芯片開(kāi)蓋(Decap)又稱芯片開(kāi)封或者芯片開(kāi)帽，是芯片常用的一種失效分析時(shí)檢測(cè)方法。近些年來(lái)隨著芯片封裝技術(shù)的發(fā)展，客戶對(duì)于開(kāi)蓋的更高要求，大族粵銘激光的芯片激光開(kāi)蓋機(jī)應(yīng)運(yùn)而生。

通常，數(shù)據(jù)手冊(cè)可以提供芯片的很多信息。若想要設(shè)計(jì)可靠、低功耗、高性能的芯片產(chǎn)品，就不能停留在數(shù)據(jù)手冊(cè)上，需要深入研究集成電路內(nèi)部的工作原理，其制造工藝與其性能的關(guān)系，并且具有一定的分析集成電路的能力。

芯片失效分析時(shí)需分析內(nèi)部的芯片、打線、組件時(shí)，因封裝膠體阻擋觀察，利用「laser蝕刻」及「濕式蝕刻」兩種搭配使用，開(kāi)蓋、去膠(去除封膠，Compound Removal)，使封裝體內(nèi)包覆的對(duì)象裸露出來(lái)，以便后續(xù)相關(guān)實(shí)驗(yàn)處理、觀察。

元器件開(kāi)蓋、開(kāi)帽原理：是通過(guò)使用化學(xué)方法或者物理方法將元器件表面的封裝去除，觀察元器件內(nèi)部的引線連接情況。

芯片封裝的材料

一個(gè)芯片通常由以下結(jié)構(gòu)構(gòu)成：

1.導(dǎo)線架。由金屬制成，用于連接硅晶片與電路板。

2.塑膠或陶瓷外殼。由塑料或陶瓷制成，通常是黑色或白色，用于保護(hù)硅晶片。

3.晶片與導(dǎo)線架之間的連接線。由金線或鋁線構(gòu)成，用于連接硅晶片與導(dǎo)線架。

4.硅晶片。由高純硅、摻雜物和金屬構(gòu)成，是集成電路的核心組件。

5.散熱底座。由金屬制成，硅晶片通過(guò)膠水粘在散熱底座上。

這些材料的移除方法，可以讓人工用稀鹽酸、稀硫酸等化學(xué)方法去除，但人工化學(xué)方式容易造成對(duì)芯片材料的腐蝕和破壞。

相比于人工開(kāi)蓋，芯片激光開(kāi)蓋機(jī)有著明顯的優(yōu)勢(shì)。

1.符合客戶高標(biāo)準(zhǔn)的要求：

芯片激光開(kāi)蓋機(jī)相對(duì)無(wú)損，應(yīng)對(duì)這幾年增多的芯片銅線產(chǎn)品也有著良好的開(kāi)封效果，即使是較為復(fù)雜的樣品也能快速處理。

2.成本更加劃算

不論是節(jié)省下來(lái)的人力還是樣品送來(lái)開(kāi)蓋的時(shí)間交通成本都是可以控制的，不用特地抽出時(shí)間來(lái)開(kāi)蓋，在自己公司即可完成。因此對(duì)于有著大批量的開(kāi)蓋工程的客戶，我們更加推薦采購(gòu)激光開(kāi)蓋機(jī)，以達(dá)到成本的最簡(jiǎn)化。

3.減少對(duì)環(huán)境和人體的傷害

由于是電腦控制開(kāi)封形狀、位置、大小、時(shí)間等，所以操作起來(lái)更為便利，而且安全性能更有保障，對(duì)環(huán)境及人體污染傷害較小。

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