隨著科技的進(jìn)步和工業(yè)化的發(fā)展，微孔、微小孔在民用消費(fèi)品領(lǐng)域應(yīng)用越來越廣，對微小孔的加工質(zhì)量要求越來越高，傳統(tǒng)的微孔加工技術(shù)已經(jīng)不能滿足要求。在眾多的特種加工技術(shù)中，激光微孔加工以其高效率、低成本、易實(shí)現(xiàn)多軸聯(lián)動(dòng)控制、加工不受材料限制等優(yōu)點(diǎn)，在微孔加工方面被普遍應(yīng)用。

在許多應(yīng)用領(lǐng)域，例如藍(lán)牙耳機(jī)，手環(huán)，電話手表等穿戴設(shè)備領(lǐng)域，通常要求加工的微孔常具備平滑、透光與防水等特性。然而現(xiàn)有的激光打標(biāo)機(jī)進(jìn)行加工時(shí)，常采用波長為1064nm的光纖激光進(jìn)行加工，由于光纖激光為熱激光，一方面激光加工時(shí)會(huì)對材料表面產(chǎn)生燒蝕，無法保證被加工的物體的表面平滑，達(dá)不到加工要求；另一方面?zhèn)鹘y(tǒng)的光纖激光加工會(huì)破壞金屬材料表面的氧化層，會(huì)露出材料底層的原色，此加工方式無法達(dá)到使加工后的圖形保持材料表面原色并且無手感的微孔穿孔效果。因此，如何提高微孔陣列的透光性并減少材料表面氧化層的破壞度是微孔工藝的研究重點(diǎn)。

基于此，有必要提供一種激光微孔加工方法和設(shè)備，能夠有效提高微孔陣列的透光性并減少材料表面氧化層的破壞度。

大族粵銘激光研發(fā)的紫外激光打標(biāo)機(jī)MUV-B-B應(yīng)運(yùn)而生，該設(shè)備采用了一種激光微孔加工方法，專利公開號CN111975231A，申請(專利權(quán))人：廣東大族粵銘激光集團(tuán)股份有限公司。

該專利方法包括：準(zhǔn)備待加工物料；根據(jù)所述待加工物料的厚度設(shè)置待加工的微孔直徑及打標(biāo)圖形，其中所述打標(biāo)圖形用于確定預(yù)設(shè)面積內(nèi)的微孔分布參數(shù)；確定紫外激光器的加工參數(shù)，所述加工參數(shù)包括激光頻率、激光脈寬、加工次數(shù)、掃描速度、圖形填充密度中的至少一種；利用紫外激光器根據(jù)所述加工參數(shù)、所述微孔直徑及所述打標(biāo)圖形，在所述待加工物料上進(jìn)行微孔加工，使所述待加工物料上產(chǎn)生與所述微孔直徑對應(yīng)的微孔。

上述激光微孔加工方法和設(shè)備，根據(jù)待加工物料的厚度設(shè)置待加工的微孔直徑、打標(biāo)圖形和紫外激光器的加工參數(shù)，使得加工后得到的微孔圖案的透光率、微孔周邊的表面平滑度和表面氧化物破壞度得到控制，從而有效提高微孔陣列的透光性并減少材料表面氧化層的破壞度，使得加工后能夠得到表面平滑、無凹凸手感且透光性好的工件。

該設(shè)備主要應(yīng)用于手機(jī)、平板電腦、電源適配器、電子數(shù)碼產(chǎn)品、電子元器件、智能穿戴等電子產(chǎn)品激光打標(biāo)、激光打孔。

以上就是大族粵銘紫外激光打標(biāo)機(jī)，實(shí)現(xiàn)激光微孔加工的全部內(nèi)容，選購相關(guān)激光設(shè)備，歡迎來大族粵銘激光咨詢。

擴(kuò)展閱讀：激光打孔機(jī)及其工藝的介紹